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封測行業供需兩旺 半導體測試設備市場明年或將超80億美元

來源:金融界網 時間:2021-08-26 09:20:32

近日,SEM報告表示,在5G與HPC高端芯片的需求拉動下,2021年全球半導體測試設備市場有望增長26%至76億美元,明年超過80億美元;2021年全球半導體封裝設備市場則增幅超過50%達60億美元。機構表示,測試設備中,自動測試設備市場增長尤為顯著,主要是因為芯片數量的增加以及芯片制造復雜度提高,芯片測試時間也隨之拉長,同時,5G和HPC高性能計算也帶動了SoC和存儲區芯片的測試需求。

在海外疫情尤其是東南亞疫情日趨嚴峻的背景下,海外供給恢復滯后于海外需求恢復,溢出效應導致大中華地區代工產能供需兩旺。此前封測龍頭通富微電在互動平臺表示,“今年訂單充足、產能飽滿,產銷兩旺。預計半導體產能緊張的局面還會在相當長的一段時間內延續。公司將積極擴大產能,努力滿足旺盛的市場需求,做強做大。與此同時行業巨頭啟動新一輪產能擴建大潮,根據公司公告信息顯示,通富微電去年11月完成32.72億元定增,長電科技在今年4月完成了50億元定增,華天科技51億元定增方案也已獲得股東大會得批準,三巨頭集資金均用于產能擴建項目上。隨著封測行業景氣持續走高以及巨頭加快產能布局,封測設備供應商有望充分受益,建議關注精測電子(300567)、華峰測控(688200)等。

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標簽: 封測行業 供需兩旺 設備龍頭 半導體測試

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